半導體(摻雜、沉積、光刻、去膠、刻蝕、化學機械研磨、清洗、惰性保護)、光伏、TFT-LCD、LED、 晶片和多晶硅等;
化學工業
過程化學制品、精細特種化學品、醫藥與生物技術、石化及提煉,燃燒過程用氧氣以及試驗用特殊氣體 ;
金屬
熱處理:遇火、淬化、碳化、氧化、焊接、燒結;
高溫處理:熔化、氧化、純化、凈化;
其它:切割、惰性保護、冷處理、吹洗、成型;
醫療衛生
激光視力校正、核磁共振、醫用氧氣、消毒、血管造影、低溫保存、麻醉止痛等。
能源
氫能源、天然氣、油/氣提煉、石油精煉、核電、生物質能、航天燃料等;
科研分析
氣相色譜、發射光譜、吸收光譜、質譜、液相或超臨界色譜、熱分析、氣體分析、表面分析、冷凍儲存 及運輸、提供實驗條件、惰性保護等;
食品工業
冷凍技術:快速冷凍、惰性氣體包裝、冷凍運輸、不結塊冷磨、干冰冷凍;
生化工程:生化冷凍、活化細胞分解、干次冷技術;
飲料處理:延長貨架期、氣體添加、供應儲存系統、包裝和存放;
玻璃
超薄平板玻璃制造用惰性氣體;
熔化、惰化、保護、刻蝕、涂層、拋光、精整等;
其它應用
水處理:飲用水處理、廢水處理、水質保護、魚類養殖;
循環利用:放射控制、廢氣凈化、測量控制技術、工業廢物處理、殘留氣體回收、有毒氣處理、低溫處 理。