半導體（摻雜、沉積、光刻、去膠、刻蝕、化學機械研磨、清洗、惰性保護）、光伏、TFT-LCD、LED、 晶片和多晶硅等；

化學工業
過程化學制品、精細特種化學品、醫藥與生物技術、石化及提煉，燃燒過程用氧氣以及試驗用特殊氣體 ；

金屬
熱處理：遇火、淬化、碳化、氧化、焊接、燒結；
高溫處理：熔化、氧化、純化、凈化；
其它：切割、惰性保護、冷處理、吹洗、成型；

醫療衛生
激光視力校正、核磁共振、醫用氧氣、消毒、血管造影、低溫保存、麻醉止痛等。

能源
氫能源、天然氣、油/氣提煉、石油精煉、核電、生物質能、航天燃料等；

科研分析
氣相色譜、發射光譜、吸收光譜、質譜、液相或超臨界色譜、熱分析、氣體分析、表面分析、冷凍儲存 及運輸、提供實驗條件、惰性保護等；

食品工業
冷凍技術：快速冷凍、惰性氣體包裝、冷凍運輸、不結塊冷磨、干冰冷凍；
生化工程：生化冷凍、活化細胞分解、干次冷技術；
飲料處理：延長貨架期、氣體添加、供應儲存系統、包裝和存放；

玻璃
超薄平板玻璃制造用惰性氣體；
熔化、惰化、保護、刻蝕、涂層、拋光、精整等；

其它應用
水處理：飲用水處理、廢水處理、水質保護、魚類養殖；
循環利用：放射控制、廢氣凈化、測量控制技術、工業廢物處理、殘留氣體回收、有毒氣處理、低溫處 理。